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苏州建道电子有限公司

 
 
供求信息 > 日本三键TB1211 [Updated: 2012/08/13]
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日本三键TB1211

 
TB1211硅酮树脂类液态垫圈以及封装剂

本系列产品是以硅酮树脂为主要成份的液态垫圈。因其性状为液态,所以
可充分填充法兰面的间隙,可彻底防止泄漏。硬化后能够形成弹性体,从
而具有优良的抗振动性和抗冲击性。此外,其耐热性良好,在温度较高的
接合面也能够有效发挥密封功能。请根据使用地点与作业条件等选择最适
当的产品。

主要特点和用途
TB1211

● 黏度低且富有流动性,所以操作性良好。

● 与固态垫圈一同使用,可临时固定O型环。

● 因其腐蚀铜以及铜合金,所以不可用于密封状态下的铜以及铜合金。


 
Valid Until 2013/08/13


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